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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。印刷電路板行業等離子清洗機應用；醫療診斷行業等離子清洗機應用：醫療器械行業等離子清洗機應用：彈性體行業等離子清洗機應用，光學行業等離子清洗機應用：包裝行業；汽車制造；納米技術；精密儀器。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（PlasmaCleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離
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等離子清洗機清洗成本低廉，操作比較靈活，等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。真空等離子清洗機可選擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發生器，更好的滿足客戶需求。等離子清洗機的應用：通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面
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等離子清洗機在PCB線路板行業中運用的工藝流程：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。等離子清洗機在PCB/FPC行業中的應用主要包括以下幾個方面1.對PCB板上的微孔、埋孔、盲孔及激光鉆孔進行去鉆污染及蝕刻處理2.清除PCB板上的阻抗殘留物3.對生產制作PCB板的新型基材，諸如PTFE、PI、PA進行表面活化處理4.PCB多層板制作中，壓合前對內層進行表面活化5.在焊線或者綁線之前，對PCB上的元器件進行去氧化處理6.對
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LED行業等離子處理機的應用：等離子清洗機在固晶之前清洗支架固晶前需對空支架清洗活化，除去支架表面的化學物質殘留以及一些因烘烤產生的異物，提高表面附著力。避免死燈的異常等離子清洗機在鍵合即焊線之前清洗在焊線前采用等離子清洗機進行處理，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性，因而提高產量，降低成本等離子清洗機在封膠之前清洗在LED注環氧膠過程中，避免封膠過程中形成氣泡，采用等離子清洗機處理后，芯片與基板和膠體更緊密相結合，氣泡的形成將大大減少
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等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。等離子清洗機表面處理機應用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過程。選擇等離子清洗設備，不僅能*除去光刻膠和其他有機物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長的孔洞內的微粒，使用等離子清
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等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領域中，等離子體處理設備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。半導體封裝領域等離子清洗機預處理的作用：優化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區內表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機處理，有效增加其
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半導體封裝芯片粘接前采用等離子清洗機處理，增強封裝可靠性等離子體清洗機用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航天工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機(plasmacleaner)也叫等離子清潔機，等離子處理機或者等離子表面處理儀
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等離子清洗機的表面活化預處理：低溫等離子清洗機(又叫等離子活化機電暈機、活化機、電漿機),利用低溫等離子體進行表面處理，使得材料表面產生各種的物理化學變化，或發生刻蝕令表面變粗糙，或產生緊密的交聯層，或注入含氧極性基團，可讓材料的親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能都得以增強提高。在適當的技術條件下處理產品表面，可讓產品表面形態產生變化，注入多種含氧基團，讓產品表面由非極性、難黏性變成有一定極性、易黏性和親水性，有助于提高粘結、涂覆和印刷效果。等離子清洗機的應用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯
