聯系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
在集成電路封裝過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會降低產品質量。如果在封裝過程中，在加載、引線鍵合和塑料固化之前采用等離子清洗機進行處理，可以有效去除這些污染物。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機特點是可以處理一些基底類型，金屬、半導體、氧化物、有機物、大部分高分子材料也可以處理好，只需要很低的氣體流速，就可以清洗整體、局部、復雜的結構。
集成電路IC封裝中，表面污染物去除，等離子清洗機的技術作用，等離子清洗機不使用化學溶劑，所以基本沒有污染物，有利于環保。此外，生產成本低，清洗均勻性、重復性和可控性好，易于實現批量生產。
