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在IC封裝工藝過程中，引線鍵合工藝之前對引線框架采用等離子清洗機，可以有效清除這些雜質，提高工件表面活性，提高產品成品率和質量。

等離子清洗機是一種高精密的微清洗。集成電路IC封裝工藝中引線鍵合前引線框架芯片、基板上含有氧化物、微顆粒污染物，通過等離子清洗機不僅能去除雜質等而且可以改善材料表面性質，提高引線鍵合強度，降低焊不上、虛焊的可能性。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機在IC封裝行業中的應用包括：1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物2.粘接：促進材料的直接粘合3.粘著：準備涂層，涂漆等表面4.聚合：通過氣態單體實現聚合5.激活：改變表面屬性以創建功能區域

等離子清洗機清潔力度比較大，環保不會產生多余的廢水廢渣。等離子體清洗機在微電子IC封裝中具有廣泛的應用，主要用于去除表面污物和表面刻蝕等，能夠顯著改善封裝質量和可靠性。提高了產品的成品率和可控性。