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等離子清洗機去膠設備是針對晶圓處理設計,適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、有機污染去除等

? 去除光刻膠
? 晶圓打膠
? 濕法刻蝕前的晶圓清潔
? 去除 SU-8
? 清潔和表面活化
? 化學微量分析中的低溫材料灰化
? 過濾器和濾膜的清潔
? 晶圓打膠
? 濕法刻蝕前的晶圓清潔
? 去除 SU-8
? 清潔和表面活化
? 化學微量分析中的低溫材料灰化
? 過濾器和濾膜的清潔

等離子體清洗機的特定用途:
第一:清潔;可能有些工件表面本來很臟,比如注塑件表面的脫模劑,玻璃表面的殘膠等,有時候脫模劑肉眼無法觀察到,但的確存在,那么這時候就需要我們進行等離子清洗機處理把污染物清除掉,讓工件表面就是其本身,這就是清潔;清潔的方式有兩種:一種是化學反應,比如高分子的CHO的化合物,我們使用氧氣的等離子體,O+C=CO+CO2,O+2H=H2O等這些反應生產氣象的物質被真空泵帶走,第二種是物理撞擊,粒子在受電場力的支配下有一定的動能和能量,告訴撞擊工件表面,有些小顆粒可能就會被清除掉;但是粒子很小,小到我們無法想象,所以他只能撞下比他還要小的東西,所以都是氣象的東西,不會對工件表面造成傷害;
第二:活化;物體表面經(jīng)過等離子清洗機處理讓羥基得以在工件表面存在,這時候我們將A材料涂敷在工件表面時,結合力很好;如果我們將處理過的工件同時用B涂料涂覆,有可能涂覆的效果就不好,容易脫落;所以活化的概念是引入對應的官能團、基團、化學鍵(如正電荷或者負電荷)等,所以等離子清洗機還有涂覆的功能
第三:凹蝕;兩個物體接觸時,都有一個表面積,兩點間的距離直線最近,兩個物體接觸時如果兩個都很光滑,那么接觸面就是最小的,如果兩個物體都很粗糙,形成山體形貌,那么這兩個物體接觸緊密時,他們的接觸面將大大增大,所以我們的凹蝕就是以這個原理為基礎,比如我們有時候在粘接和涂覆前有些工藝有打毛的一道工序,就是如此,只不過我們等離子清洗機表面處理就是講凹蝕量做到細微,他的形貌是分子級別的凹蝕,肉眼無法觀察,所以我們是看不出工件表面是否受損,如果進行SEM電子顯微鏡的掃描,就看到他們的處理效果;
第一:清潔;可能有些工件表面本來很臟,比如注塑件表面的脫模劑,玻璃表面的殘膠等,有時候脫模劑肉眼無法觀察到,但的確存在,那么這時候就需要我們進行等離子清洗機處理把污染物清除掉,讓工件表面就是其本身,這就是清潔;清潔的方式有兩種:一種是化學反應,比如高分子的CHO的化合物,我們使用氧氣的等離子體,O+C=CO+CO2,O+2H=H2O等這些反應生產氣象的物質被真空泵帶走,第二種是物理撞擊,粒子在受電場力的支配下有一定的動能和能量,告訴撞擊工件表面,有些小顆粒可能就會被清除掉;但是粒子很小,小到我們無法想象,所以他只能撞下比他還要小的東西,所以都是氣象的東西,不會對工件表面造成傷害;
第二:活化;物體表面經(jīng)過等離子清洗機處理讓羥基得以在工件表面存在,這時候我們將A材料涂敷在工件表面時,結合力很好;如果我們將處理過的工件同時用B涂料涂覆,有可能涂覆的效果就不好,容易脫落;所以活化的概念是引入對應的官能團、基團、化學鍵(如正電荷或者負電荷)等,所以等離子清洗機還有涂覆的功能
第三:凹蝕;兩個物體接觸時,都有一個表面積,兩點間的距離直線最近,兩個物體接觸時如果兩個都很光滑,那么接觸面就是最小的,如果兩個物體都很粗糙,形成山體形貌,那么這兩個物體接觸緊密時,他們的接觸面將大大增大,所以我們的凹蝕就是以這個原理為基礎,比如我們有時候在粘接和涂覆前有些工藝有打毛的一道工序,就是如此,只不過我們等離子清洗機表面處理就是講凹蝕量做到細微,他的形貌是分子級別的凹蝕,肉眼無法觀察,所以我們是看不出工件表面是否受損,如果進行SEM電子顯微鏡的掃描,就看到他們的處理效果;