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等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物,而且活化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤(rùn)性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡(jiǎn)單處理,就能將自由基高分子聚合物*清除干凈,包括藏在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留等沾污雜質(zhì),為避免污染物對(duì)芯片處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷,在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下,半導(dǎo)體晶圓在制造的過程中,需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟,而等離子清洗機(jī)是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí),等離子表面清洗設(shè)備能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理,能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法,等離子體清洗機(jī)是干式處理的可控性更強(qiáng),一致性更好,并且對(duì)基體沒有損害。
等離子體在電場(chǎng)下加速,從而在電場(chǎng)作用下高速運(yùn)動(dòng),對(duì)物體表面發(fā)生物理碰撞,等離子的能量足以去除各種污染物。等離子清洗機(jī)處理不需要其他的原料,只要空氣就能夠滿足要求,使用方便而且沒有污染,同時(shí)比超聲波清洗更具有的優(yōu)勢(shì)等離子不但可以進(jìn)行表面清洗,更重要的是可以提高表面活性,等離子體與物體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團(tuán),這些化學(xué)集團(tuán)有很高的活性,所以等離子清洗機(jī)的應(yīng)用范圍很廣,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,親水性等等很多方面,因此等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)代清洗行業(yè)的主流趨勢(shì)。