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煙臺金鷹科技有限公司
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專為半導(dǎo)體晶圓去膠和封裝預(yù)處理設(shè)計的等離子清洗機(jī)，采用全自動晶圓搬運系統(tǒng)，每個腔室獨立控制，采用多元化配置，滿足大批量生產(chǎn)的需求。
多樣化配置設(shè)計，可滿足不同的工藝需求。緊湊的模塊化設(shè)計，滿足高產(chǎn)能輸出的需求。
等離子清洗機(jī)對半導(dǎo)體晶圓去膠和封裝預(yù)處理的應(yīng)用：
聚合物剝離
金屬剝離
掩膜材料去除
高劑量離子注入后光刻膠去除
碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產(chǎn)線光刻膠去除
晶圓表面預(yù)處理
手機(jī)等離子表面處理設(shè)備的應(yīng)用:1、手機(jī)蓋板:手機(jī)蓋板生產(chǎn)中,手機(jī)蓋板需要進(jìn)行鍍膜,鍍膜前為了鍍膜附著力高
2、LED行業(yè)-支架清洗封裝前預(yù)處理
3、手機(jī)組裝粘接、攝像頭模組、耳機(jī)粘接、手機(jī)后蓋烤漆、手機(jī)蓋板活化
