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半導體等離子清洗機在晶圓清洗上的應用:在半導體生產過程中,幾乎每個工序都需要清洗,晶圓清洗的質量對器件性能有著嚴重的影響。晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟,其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性,等離子清洗機作為一種的干洗技術,具有綠色環保的特點。隨著微電子工業的快速發展,等離子清洗機在半導體行業得到越來越多的應用。
等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環境污染等優點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下,氧氣產生等離子體,將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體,被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點,有利于保證產品質量。等離子清洗機不使用酸、堿、有機溶劑是環保的表面改性設備。
等離子處理機通過對物體表面進行等離子體轟擊,可以達到刻蝕、活化和清洗物體表面的目的。這些表面的粘合和焊接強度可以顯著提高。
等離子處理機目前被應用于液晶顯示器、發光二極管、集成電路、印刷電路板、表面貼裝、BGA、引線框和平板顯示器的清洗和蝕刻。
等離子處理機的集成電路可以顯著提高焊線強度,降低電路故障的可能性。當暴露于等離子體時,殘留的光刻膠、樹脂、溶液殘留物和其他有機污染物可以在短時間內被去除。