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煙臺金鷹科技有限公司
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半導體等離子清洗機在晶圓清洗上的應用：在半導體生產(chǎn)過程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質(zhì)量對器件性能有著嚴重的影響。晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質(zhì)量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，等離子清洗機作為一種的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導體行業(yè)得到越來越多的應用。
等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機不使用酸、堿、有機溶劑是環(huán)保的表面改性設備。
等離子處理機通過對物體表面進行等離子體轟擊，可以達到刻蝕、活化和清洗物體表面的目的。這些表面的粘合和焊接強度可以顯著提高。
等離子處理機目前被應用于液晶顯示器、發(fā)光二極管、集成電路、印刷電路板、表面貼裝、BGA、引線框和平板顯示器的清洗和蝕刻。
等離子處理機的集成電路可以顯著提高焊線強度，降低電路故障的可能性。當暴露于等離子體時，殘留的光刻膠、樹脂、溶液殘留物和其他有機污染物可以在短時間內(nèi)被去除。
