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等離子清洗機(jī)是適用于晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子表面處理設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)晶圓產(chǎn)品超清潔效果/活化效果,等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用:集成電路IC封裝前清洗,集成電路打線前清洗,集成電路載體清洗,硅晶片的蝕刻與表面有機(jī)物的清洗,管殼打線封裝前清洗 ,光學(xué)元器件鍍膜前清洗,表面印刷前清洗, 玻璃表面清洗,LED打線前清洗,PCB板沉銅/化金前清洗,PCBA貼裝前清洗,PCBA點(diǎn)膠前清洗
等離子表面處理設(shè)備的作用根據(jù)工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強(qiáng)材料表面的打線,粘接,印刷,鍍膜工藝能力,有利于下一道工藝的進(jìn)行。