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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發生物理和化學反應，可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。
在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,晶圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。晶圓片清洗是半導體制造工藝中重要頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,等離子體清洗作為一種的干式清洗技術，具有綠色環保等特點，隨著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的應用越來越多。
等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。這種清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等,經過等離子清洗機處理過的材料是干燥的，不必再經過干燥處理即可送往下一道工序。
等離子清洗機自動化程度高，等離子清洗機在完成清洗去污的同時還能改變材料本身的表面性能，如提高 表面的潤濕力，增強附著力等
