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煙臺金鷹科技有限公司
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半導體封裝plasma等離子清洗機表面處理設備產生的等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。
等離子清洗機(Plasma cleaner)合理的等離子反應空間，使處理更均勻亦可適應不規則的產品
等離子清洗機的行業應用
u TP、中框、后蓋表面清洗活化
u PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
u 半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
u 陶瓷：封裝、點膠前處理
u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻
u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化
u ITO涂覆前表面清洗
等離子清洗機廣泛應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品表面活性，能明顯改善產品后續工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經成為中產品表面性能處理的*工具。
LED（LED在焊線時表面附著力往往是很低的，如不對表面做處理會存在焊線不牢等現象，所以焊線前需采用等離子清洗機處理，提高產品的附著力，避免焊線不牢、易掉等問題）
