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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還能改變材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。
LED的封裝、焊接等工藝，在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，將焊接牢固度提高，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性，等離子清洗機保證后續的焊接工藝
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機不分處理對象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環氧樹 脂等高聚物）都可用等離子清洗機很好地處理。因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機處理后的結果，通過等離子清洗過后，產品的表面性能改變得到了很顯著的提升。等離子清洗機的優點：處理速度快、可批量處理、清潔效率高、可靠度高、可控制低的離子能量、不損傷基板。結合化學反應性及物理撞擊性，處理均勻性佳
