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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機能夠將鍵開區的空氣污染物開展合理的清洗，提升鍵合區表層機械能及浸潤性，因而在引線鍵合前等離子清洗能夠大幅度降低鍵合的失效率，提升商品的可信性。等離子清洗機是干式清理的一種關鍵方法，并且運用范疇也愈來愈廣，等離子處理機能夠對空氣污染物分不清原材料目標開展清理。經過等離子清洗設備，半導體電子器件商品引線鍵合的鍵合抗壓強度及鍵合推、抗拉力的一致性可以明顯提升，等離子清洗機不僅可以使鍵合加工工藝得到很好的的產品品質和產出率，等離子清洗機能夠提高機器設備的生產能力擋概率。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機在半導體封裝中的應用
（1）圓晶清理：消除殘余光刻技術；
（2）封裝點銀膠前：等離子清洗機使產品工件粗糙度及吸水性進一步提高，有益于銀膠鋪平及集成ic黏貼，另外可大大的節約銀膠的需求量，控制成本；
（3）引線鍵合前清理：等離子清洗機能清理焊層，改進電焊焊接標準，提升電焊焊接可信性及合格率；
（4）塑封：提升塑封料與商品粘接的可信性，降低層次風險性；
