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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機是利用等離子體在氣體被施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態氣體狀物質，它是除了固體、液體、氣體，物質存在的第四種形態，通過利用這些活性成分性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的，還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等。
等離子清洗機清洗的對象包括金屬、半導體、氧化物，高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物），經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序，大大提高了整個工藝流水線的處理效率。
等離子清洗在半導體封裝中的應用
1晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
2封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本；
3壓焊前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
4塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；
5BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
6 Flip Chip引線框架清洗：經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質量。
