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煙臺金鷹科技有限公司
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隨著芯片集成密度的增加，對封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機成為了微電子封裝中理想設備。
在半導體業(yè)中等離子清洗機之所以成為*的一道工藝，其主要作用是能夠有效提高半導體元器件在生產(chǎn)制造過程中引線鍵合的合格率，提高產(chǎn)品的可靠性，在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到各種污染，包括各種有機和無機殘留物，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷以及鍵合應力差異較大等問題，從而導致產(chǎn)品的可靠性沒有保證。
采用等離子清洗機處理技術可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機進行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機清洗處理是干式洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗，能提高器件表面活性，提高鍵合強度，改進拉力均勻性。從而使鍵合工藝獲得更好的質(zhì)量和成品率。
