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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一 或雙重作用，從而實現材料表面分子水平的污染物去除或改性。等離子清洗機應用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化 薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
