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煙臺金鷹科技有限公司
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在PDMS-PMMA復(fù)合式芯片的制備過程中關(guān)鍵的問題是芯片不同材質(zhì)間的封合，即鍵合工藝，也是微流控芯片技術(shù)的重要研究方向之一。目前用于PDMS-PMMA復(fù)合式芯片鍵合技術(shù)主要有黏結(jié)劑、等離子體清洗機和紫外臭氧光照改性法等。相較于其他鍵合方法，等離子體清洗機不僅在材料表面引入基團，而且可實現(xiàn)在一定條件下快速高效直接鍵合的目的
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機是利用等離子體內(nèi)的各種具有高能量的物質(zhì)的活化作用，將附著在物體表面的污垢*剝離去除。
等離子清洗機對PDMS材料表面處理，提升鍵合封裝效果，等離子清洗機PDMS-PMMA材料處理不會在表面產(chǎn)生損傷層，是無損處理工藝
