電子產(chǎn)品封裝技術(shù)是電子工業(yè)中點膠方法的發(fā)展和演變的過程，主要是從手動點膠到半自動點膠，然后是從半自動點膠模式到全自動硅膠點膠！硅膠點膠代工在電子產(chǎn)品包裝行業(yè)中扮演著越來越重要的角色！

為什么要使用硅膠點膠代工進行電子產(chǎn)品封裝？硅膠點膠代工在電子封裝領(lǐng)域的作用是什么？

半自動點膠加工供應(yīng)不再能夠滿足當(dāng)前電子行業(yè)的包裝要求。電子工業(yè)對分配過程的準(zhǔn)確性和速度有越來越高的要求。半自動點膠代工工藝的點膠精度不能達到0.01mm，使用全自動硅膠代工。點膠過程可以滿足這些行業(yè)的點膠精度要求。

硅膠點膠代工可用于哪些行業(yè)？

1.主要適用于PVC軟膠和硅膠系列產(chǎn)品的電子封裝。可以使用到的產(chǎn)品類型為：手機殼，手機飾品，手機座，防靜電腕帶，防靜電手環(huán)，平板電腦外殼等。
2.除電子產(chǎn)品封裝外，硅膠點膠代工還可應(yīng)用于家用電器，服裝，玩具，服務(wù)，家具和禮品等行業(yè)。

根據(jù)硅膠點膠代工具有高點膠精度和速度快的優(yōu)點，因此已成為電子產(chǎn)品封裝行業(yè)的一種選擇。硅膠點膠加工不僅可以滿足生產(chǎn)線上的連續(xù)工作，而且可以實現(xiàn)快速上料下料。硅膠點膠加工使工業(yè)生產(chǎn)更加高效，準(zhǔn)確！