1. 產品概述：

正常一個產品從設計到量產一般會經歷以下幾個階段：

設計——簡易模具試制——功能驗證——修模——量產——定期檢測……三維掃描可以應用到上面的整個過程，在設計階段我們可以用掃描儀來測量油泥模型，生成CAD數據；在模具試制及修模工程中，我們可以掃描模具以查看模具設計是否按照我們的CAD要求來進行的；在功能驗證及量產的時候我們也可以檢測我們產品是否跟原始設計一致，找出問題并分析問題；而量產的定期檢測又可以幫我們很好的了解模具及夾具檢具治具的磨損情況，很好的實現對整個生產流程的控制。

2.主要應用領域:

YSC-CS+2M三維掃描儀可以廣泛應用在下面的領域：

2-1.逆向工程

隨著科技的發展和市場競爭的日益激烈，對產品的設計提出了更高的要求。即產品多樣化、外形美觀、更新換代周期短；同時也促進了產品制造過程的發展；近年來，許多產品的設汁、制造要求基于現有的原型或實物，因此產生了逆向工程的概念。逆向工程是指根據實物模型測定的數據，構造出CAD模型的過程。逆向工程為客戶和制造者在并行工程環境下應用快速原型技術提供了強有力的工具，是縮短產品開發周期的有效途徑。特別是形狀復雜的物體或自由曲面組成的物體，例如：流線型物體、人體器官，雕塑品、模具等。這種技術在工程上正得到越來越廣泛的應用。

逆向工程的應用有：

產品的再設計，就是對競爭對手的產品進行改進，以避開艱苦的原型設計階段，從而節省開發時間，使產品更快上市。

損壞或磨損零件的還原：當零件損壞或磨損時，可以直接采用逆向工程的方法重構出CAD模型，對損壞的零件表面進行還原和修補。由于被測零件表面的磨損，損壞等因素，會造成測量誤差，這就要求逆向工程系統具有推理和判斷能力，進行適當的補償。

逆向工程其他應用：在汽/機車、航天、制鞋、模具和消費性電子產品等制造行業，甚至在休閑娛樂行業也可發現逆向工程的痕跡。另外在醫學領域逆向工程也有其應用價值，如人工關節模型的建立。

2-2.電腦輔助檢測（Computer Aided Verification）

CAV就是Computer Aided Verification ，即計算機輔助檢測，主要是將實體成品以三維掃描的方式，將其做成計算機可以讀取的數據格式(Scan Data)，再將Scan Data與原始3D設計圖(CAD Data)依檢驗需求做精確的重迭與對位，進而查看其各部分的尺寸誤差，相對于傳統的使用三次元CMM只能檢測單一尺寸的方式相比，基于Solutionix三維掃描儀的電腦輔助檢測是一種全尺寸比對的方式，可以提供產品外觀與結構的分析和量測。

現在比較傳統的做法是依照圖紙去做一些關鍵尺寸的檢測，費時費力且檢測不夠*，而且很多情況很難斷定一些比較關鍵曲面的尺寸是否滿足要求。即使利用三坐標測量，速度和檢測手段很大程度上制約了這個設備的檢測效率。而使用Solutionix的非接觸式三維光學測量系統，可達到每秒上百萬點的測量速度，將曲面快速檢測變成現實。

3.YSC-CS+2M掃描設備:

3-1. YSC-CS+2M掃描儀:

產品介紹　

此系列產品  采用德國進口相機，日本鏡頭、光學元件與穩定的光柵芯片，具有：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
●掃描速度快≤3秒；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
●精度高≤±0.015mm；
●標志點全自動拼接；軟件智能生成單層點云數據；
●掃描范圍可以掃描物件大小調節，適應多種工件要求；
●掃描景深可達0～500mm；
●測量輸出數據接口廣泛；
●掃描方式：非接觸式白光掃描  
●電源：AC 100-240V  50/60Hz 
●使用環境：溫度 ≤45℃ ，濕度 ≤80%，無凝結 
●掃描幅面：50*35mm (具體幅面大小可定制) 
 
系統特點:

● 軟件全中文顯示，操作簡單，方便，學習周期短
● 掃描時，精細程度可調，即可快速取得整體輪廓，又可對局部進行精細掃描
● 支持分段掃描，軟件拼接
● 實時數據處理；實時顯示海量三維數據
● 采用*的光學系統設計，抗環境光*力強
● 點云數據處理，噪聲過濾
● 掃描軟件直接支持IGS、ASC、DXF、OBJ、STL、WRL、VRML等多種數據格式文件，無須另外軟件進行格式轉換
● 支持Pro/E、UG、SolidWorks、CAITA、AutoCAD，3DMAX等CAD軟件，可以實現與CAD軟件的無縫集成，整合到產品設計過程；支持ANSYS等計算機輔助分析軟件
● 支持Surfacer/Imageware、CopyCAD、Geomagic、Polyworks等逆向工程軟件，可對掃描點云進行建模塑性，三維測量，拼合等操作
● 支持MasterCAM、Type3、ArtCam、PowrMill、文泰等CAM軟件,實現數控加工編程的自動化,并廣泛適用于快速成型系統。

YSC-CS+2M采用藍光作為光源，采用投影結構光的方式進行掃描，其基本原理是：采用一種結合結構光技術、相位測量技術、計算機視覺技術的復合三維非接觸式測量技術。采用這種測量原理，使得對物體進行照相測量成為可能，所謂照相測量，就是類似于照相機對視野內的物體進行照相，不同的是照相機攝取的是物體的二維圖象，而YUELIAN的三維掃描儀獲得的是物體的三維信息。測量時光柵投影裝置投影多幅特定編碼的結構光到待測物體上，成一定夾角的兩個攝像頭同步采得相應圖象，然后對圖象進行解碼和相位計算，并利用匹配技術、三角測量原理,解算出兩個攝像機公共視區內像素點的三維坐標。簡言之，通過兩邊的CCD計算投影在物體上的條紋，形成所謂的三維點云數據。

其主要優勢有：

Ø 200萬像素高階雙鏡頭模塊

提供更高品質的掃描細節;運用新的光學技術已非一般雷射系統所能比擬，實現無噪聲3D掃描數據。除了投射光源的鏡頭外，提供雙鏡頭來攝取更高質量的掃描數據。

Ø 高精度

采用全新的設計理念，并全機配備的光學鏡頭，YSC-CS+2M全面提升了解析度和精密度，讓掃描品質更加的細致化,掃描精度能達到0.02毫米.

Ø *藍光掃描科技

*藍光掃描技術，相對其他掃描儀，一定程度上減少了事前對物件的消光作業以及事后清潔的工作，大大減少掃描時間，以及成本上的消耗。

Ø 多種掃描范圍

YSC-CS+2.0M提供多組掃描選擇范圍，僅需拆換鏡頭即可變更掃描區域大小，應用范圍更寬廣。就算是單次不能掃全的零件，也可以多次掃描然后拼接在一起。方便量測不同尺寸的工件。

Ø 多組鏡頭可自由進行選擇

YSC-CW+2M標配提供1組鏡頭，可選擇多組鏡頭可以輕松地拆卸和交換，不用通過替換整個掃描頭的方式來變換鏡頭和單幅掃描范圍。

Ø 2種校正范圍

一塊校正板上有2種校正范圍，顧客無需額外購買校正板。

Ø 模組化設計

質量，一般可以連續使用多年而不會出現故障。萬一出現故障，因為它的所有電控系統與操作界面全部采用分離式設計，所以可以方便地進行設備維修與故障排除。

Ø 更好更快的掃描技術

用硬體解壓縮技術，可在1秒內算出百萬點以上的掃描資料，搭載軟件*的后處理能力，掃描速度更。

Ø 設備投資滿足不同需求

不論是研發部門還是品質管控部門還是門，YSC-CS+2M系統皆可滿足不同的應用需求，讓設備投資獲得的收益。

快速掃描

單筆掃描時間為<2秒。

Ø 輕松校準

用戶可自行對設備進行校準，確保掃描的質量和精度。整個校準過程容易快捷。

Ø 掃描轉臺

掃描轉臺可以實現旋轉，告訴USB接口，達到360度的掃描效果。

Ø 升降架

穩固的基座，以便在工作室內自由移動。能夠升降，360度旋轉，水平滑動的交叉橫臂，能夠從一邊到另一邊精確定位，并配有在上，下，左，右任一位置鎖緊支架的鎖定裝置。

Ø 輕量化和航空包裝設計

幾公斤的重量，再加上防撞規格的空運箱讓你可以很方便地攜帶設備到你想進行掃描的地點。

與三次元CMM設備的比較

YSC-CS+2M可以完整的掃描出工件，所有的工件問題可以一次性的在檢測后被反應出來，三次元通常只能針對主要的檢測內容作量測，而且量測的結果只能作為單一問題的判斷，因為工件的問題可能是很多因素的總合結果，所以三次元量測結果很難提供有效信息讓RD工程師做制程改善的判斷。

 技術參數

單幅掃描范圍 （mm）