S8000G FIB-SEM的優點：
新一代鏡筒內電子加速、減速技術，保證了復雜樣品的低電壓高分辨觀測能力
配置的靜電-電磁復合物鏡，物鏡無磁場外泄，實現磁性樣品高分辨成像及分析
配置4個新一代探測器，可實現9種圖像觀測，對樣品信息的采集更加全面
配置大型樣品室，有超過20個擴展接口，為原位觀測、分析創造了良好的工作環境
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴展分析附件，并實現與TOF-SIMS、Raman聯用
新一代操作軟件和自動功能，FIB鏡筒具有全自動的離子鏡筒對中，極大簡化了操作
新一代 Orage™ Ga FIB鏡筒，適用于各類具有挑戰性的納米加工任務
TESCAN S8000配置了的BrightBeam™鏡筒，實現了無磁場超高分辨成像，可以的實現各種分析，
包括磁性樣品的分析。新型鏡筒中的電子光路設計增強了低能量電子成像分辨率，特別適合對電子束敏感樣品
和不導電樣品的分析。創新的Orage™ Ga FIB鏡筒配有的離子槍和離子光學鏡筒，使得TESCAN S8000G
成為了世界的樣品制備和納米圖形成型的儀器。
S8000G束流可達100nA，具有超快速的加工能力，新穎的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。
S8000G離子能量可達500eV，擁有更優秀的低壓樣品制備能力，可以快速制備無損超薄TEM樣品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴展分析附件，并實現與TOF-SIMS、Raman一體化。
新一代OptiGIS™氣體注入系統
S8000可配置的多種探測器，包括透鏡內Axial detector 以及 Multidetector，可選擇不同角度和不同
能量來收集信號，體現更多種類的信息，同時獲得更好的表面靈敏度和對比度。S8000G有兩種氣體注入
系統可供選擇，標準的5針-GIS和新一代OptiGIS單針-GIS，單針的OptiGIS支持通過更換氣罐來更換化
學氣體，避免了以往多針氣體注入系統樣品倉內占用空間大的問題。
兩種氣體注入系統均可以選擇多種沉積氣體，其中W、Pt、C等用于導電材料沉積，SiOx用于絕緣材料沉積，
XeF2、H2O等用于增強刻蝕，或其它定制氣體。
新一代Essence操作軟件，更簡單、高效的操作平臺
S8000可配置的多種探測器新操作軟件極大簡化了用戶界面，能快速訪問各主要功能，
減少了繁瑣的下單菜單操作，并優化了操作流程向導，易于學習，兼容多用戶需求，
可根據工作需要定制操作界面。
新穎的樣品艙內3D空間位置和移動軌跡模擬功能，可避免誤操作，造成碰撞。
樣品艙內的3D空間位置和移動軌跡模擬
集成多項創新性設計，拓展新應用領域的利器
S8000可配置的多種探測器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的成員，集成了BrightBeam™ SEM鏡筒、
Orage™ GaFIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統等多項創新設計，在高分辨能力、原位應用擴展能力和分析擴展能力方面達到了業內水平，
此外新一代操作流程和軟件也給使用者帶來更舒適、高效的體驗。
