一站訂購:Q150R S真空鍍膜儀

【資料簡介】

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產品概述：

功能強大、可重復鍍膜及高可靠性：可預編程的鍍膜參數及方案能確保一致且可重復的結果。需要沉積厚膜時，本系統提供長達60分鐘且無需破真空的濺射時間。設計*的碳蒸鍍插入頭操作簡單,具有對蒸發電流參數的*控制，確保了SEM應用中一致的和可重復的碳沉積。可選的膜厚監控附件用于可重復的膜厚控制。
適配性強且用途廣：濺射、碳蒸鍍、輝光放電插入頭及多種可選件，使Q150R對于多用戶實驗室應用非常理想。可濺射一系列不氧化金屬，如金、銀、鉑和鈀。碳絲蒸鍍插入頭處理樣品速度非常快。也可選用碳棒蒸發。還可應用于金屬薄膜研究及電極的應用。

主要技術指標：

金 – 常規SEM應用時使用zui普遍的靶材；濺射速度快且導電效果。
銀 – 高導電性且具有高的二次電子發射率。濺射上去的銀易于去除，可使樣品成像后還原到其原來狀態。
鉑 – 在機械泵抽真空的濺射鍍膜系統中它的顆粒尺寸zui小，且具有優良的二次電子發射能力。
鈀 – 用于x射線能譜分析非常理想，因其譜線分布沖突相對較低。
金/鈀合金（80:20%） - 通過限制沉積期間金顆粒的團聚，鈀可提高zui終分辨率。
碳絲蒸鍍 – 碳絲蒸鍍過程的閃蒸特性及快速更換碳絲的能力，使其處理樣品速度非常快。
碳棒蒸發 – 用于需要減慢速度但可控性更好的蒸發過程，可制備更趨向無定形的碳膜。

 

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