產(chǎn)品概述
美泰MT160超聲波測厚儀，基于超聲波測量原理，可對金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他多種超聲波的良導(dǎo)體材料進行厚度測量，也可實現(xiàn)對材料聲速的反測。與傳統(tǒng)的測量方法相比，超聲波測厚儀的優(yōu)勢在于它只要接觸到被測工件的一面即可完成測量，其*的無損檢測性能為封閉類管材、容器等厚度檢測受局限的工況提供了的解決方案，被廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備中各種管道及壓力容器腐蝕減薄程度的監(jiān)測，也可用于對各種板材及各種加工零件做精確的測量。
功能用途
適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度
可兼?zhèn)涠喾N不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用
具有探頭零點校準、兩點校準功能,可自動修正系統(tǒng)誤差
已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度
具有耦合狀態(tài)提示功能
可兼?zhèn)涠喾N不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用
具有探頭零點校準、兩點校準功能,可自動修正系統(tǒng)誤差
已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度
具有耦合狀態(tài)提示功能
工作原理
本超聲波測厚儀對厚度的測量，是由探頭產(chǎn)生超聲波脈沖透過耦合劑到達被測體，一部分超聲信號被物體底面反射，探頭接收由被測體底面反射的回波，精確地計算超聲波的往返時間，并按下式計算厚度值，再將計算結(jié)果顯示出來。
H=v×t/2
式中：H－測量厚度
v－材料聲速
t－超聲波在試件中往返一次的傳播時間
為確保探頭正常工作，需要使用耦合劑以隔絕探頭表面與待測工件表面間的空氣，這種液體用于探頭及工件的耦合，稱之為耦合劑工作條件
環(huán)境溫度：操作溫度－20℃～＋50℃
存儲溫度：-30℃～＋70℃ 相對濕度≤90％
周圍環(huán)境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質(zhì)及嚴重粉塵
儀器特點
有EL背光功能，方便在光線昏暗環(huán)境中使用
有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量
具有自動休眠、自動關(guān)機等節(jié)電功能
可兼?zhèn)涠喾N不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用
具有探頭零點校準、兩點校準功能,可自動修正系統(tǒng)誤差
已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度
具有耦合狀態(tài)提示功能
小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動、沖擊和電磁干擾操作方法及注意事項
① 將探頭插頭插入儀器探頭插座中；
② 按開機鍵，伴隨著開機蜂鳴聲，儀器屏幕顯示開機畫面后自動進入測量界面，并顯示當(dāng)前儀器中設(shè)置的聲速值，此時儀器的各參數(shù)為上次關(guān)機前使用的參數(shù)。
探頭零點校準
在每次更換探頭、改變聲速、更換電池、環(huán)境溫度變化較大或者測量出現(xiàn)偏差時應(yīng)進行探頭校準。此步驟對保證測量準確度十分關(guān)鍵。如有必要，可重復(fù)多次。步驟如下：
① 按PRB鍵，操作提示顯示當(dāng)前探頭型號設(shè)置；
② 按上鍵及下鍵，設(shè)定為正在使用的探頭型號；
③ 測量儀器上提供的標(biāo)準試塊（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時）；
④ 儀器顯示校準測量值（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時），校準過程完畢。
注意：
只限于將探頭耦合在儀器面板上的標(biāo)準試塊上進行校準，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測量錯誤。
注意事項：
厚度測量將耦合劑均勻涂于被測區(qū)域，將探頭與被測材料表面緊密耦合，屏幕將顯示被測區(qū)域的測量厚度。當(dāng)探頭與被測材料良好耦合時，屏幕將顯示耦合標(biāo)志，如果耦合標(biāo)志閃爍或無耦合標(biāo)志則表示耦合狀況不好。移開探頭后，耦合標(biāo)志消失，厚度值保持。測量中注意事項
測量時，只有出現(xiàn)耦合圖標(biāo)并穩(wěn)定時，才是良好的測量；
若被測體表面有大量耦合劑時，當(dāng)探頭離開被測體表面時，耦合劑會引起誤測。因此測量結(jié)束時，應(yīng)迅速將探頭移開被測體表面。
探頭表面為丙烯樹脂，對粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應(yīng)輕按；測粗糙表面時,盡量減少探頭在工作表面的劃動。
常溫測量時，被測物表面不應(yīng)超過60℃，否則探頭不能再用。
若探頭磨損，測量會出現(xiàn)示值不穩(wěn)，此時應(yīng)更換探頭。
② 按開機鍵，伴隨著開機蜂鳴聲，儀器屏幕顯示開機畫面后自動進入測量界面，并顯示當(dāng)前儀器中設(shè)置的聲速值，此時儀器的各參數(shù)為上次關(guān)機前使用的參數(shù)。
探頭零點校準
在每次更換探頭、改變聲速、更換電池、環(huán)境溫度變化較大或者測量出現(xiàn)偏差時應(yīng)進行探頭校準。此步驟對保證測量準確度十分關(guān)鍵。如有必要，可重復(fù)多次。步驟如下：
① 按PRB鍵，操作提示顯示當(dāng)前探頭型號設(shè)置；
② 按上鍵及下鍵，設(shè)定為正在使用的探頭型號；
③ 測量儀器上提供的標(biāo)準試塊（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時）；
④ 儀器顯示校準測量值（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時），校準過程完畢。
注意：
只限于將探頭耦合在儀器面板上的標(biāo)準試塊上進行校準，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測量錯誤。
注意事項：
厚度測量將耦合劑均勻涂于被測區(qū)域，將探頭與被測材料表面緊密耦合，屏幕將顯示被測區(qū)域的測量厚度。當(dāng)探頭與被測材料良好耦合時，屏幕將顯示耦合標(biāo)志，如果耦合標(biāo)志閃爍或無耦合標(biāo)志則表示耦合狀況不好。移開探頭后，耦合標(biāo)志消失，厚度值保持。測量中注意事項
測量時，只有出現(xiàn)耦合圖標(biāo)并穩(wěn)定時，才是良好的測量；
若被測體表面有大量耦合劑時，當(dāng)探頭離開被測體表面時，耦合劑會引起誤測。因此測量結(jié)束時，應(yīng)迅速將探頭移開被測體表面。
探頭表面為丙烯樹脂，對粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應(yīng)輕按；測粗糙表面時,盡量減少探頭在工作表面的劃動。
常溫測量時，被測物表面不應(yīng)超過60℃，否則探頭不能再用。
若探頭磨損，測量會出現(xiàn)示值不穩(wěn)，此時應(yīng)更換探頭。
儀器的保養(yǎng)與維護
電池容量接近用完或用完時，應(yīng)該及時更換電池，以免影響測量精度。儀器長時間不使用時應(yīng)將電池取出，以免電池漏液，腐蝕儀器盒與電極片標(biāo)準試塊的清潔
由于使用標(biāo)準試塊對儀器進行校準時，需涂耦合劑，所以請注意試塊的防銹。使用后將標(biāo)準試塊擦干凈。氣溫較高時不要沾上汗液。長期不使用應(yīng)在隨機試塊表面涂上少許油脂防銹，當(dāng)再次使用時，將油脂擦凈后，即可進行正常工作機殼的清潔
酒精、稀釋液等對機殼尤其是視窗有腐蝕作用，故清洗時，用少量清水輕輕擦拭即可
由于使用標(biāo)準試塊對儀器進行校準時，需涂耦合劑，所以請注意試塊的防銹。使用后將標(biāo)準試塊擦干凈。氣溫較高時不要沾上汗液。長期不使用應(yīng)在隨機試塊表面涂上少許油脂防銹，當(dāng)再次使用時，將油脂擦凈后，即可進行正常工作機殼的清潔
酒精、稀釋液等對機殼尤其是視窗有腐蝕作用，故清洗時，用少量清水輕輕擦拭即可
| 測量范圍 | （0.75～300）mm（鋼中），公制與英制可選擇 |
| 工作頻率 | (2.5-7）MHZ |
| 探頭直徑 | 測厚探頭N05直徑10MM、微晶探頭N07直徑6MM、高溫探頭HT5直徑12MM、粗晶探頭N02直徑12MM |
| 最小管徑 | Φ15mm×2.0mm |
| 分辨率 | 0.1mm/0.01mm可選 |
| 示值誤差 | ±0.05mm（≤10mm）；（±0.5%H+0.01）mm（＞10mm），H為被測物實際厚度 |
| 測量周期 | 單點測量時每秒鐘4次、掃描模式每秒鐘10次 |
| 顯示 | 高對比度的段碼液晶顯示，高亮度EL背光 |
| 聲速范圍 | (1000~9999) m/s |
| 測厚模式 | 單點模式和掃描模式 |
| 探頭校準 | 零點校準、兩點校準 |
| 反測聲速 | 支持，可對已知厚度物體反測聲速 |
| 顯示模式 | 單點測量 |
| 單位制式 | 公制（mm）或者英制（inch） |
| 工作語言 | 中文 |
| 存儲 | 可存儲20組（每組最多100個測量值）厚度測量數(shù)據(jù) |
| 通訊接口 | USB1.1接口 |
| 數(shù)據(jù)打印 | 連接電腦打印 |
| 供電 | 3V（2節(jié)AA尺寸堿性電池） |
| 節(jié)電方式 | 低功耗設(shè)計 |
| 持續(xù)工作時間 | 大于100h（不開背光時） |
| 環(huán)境溫度 | 操作溫度－20℃～＋50℃；存儲溫度：-30℃～＋70℃ |
| 相對濕度 | ≤90％ |
| 外殼材質(zhì) | ABS工程塑料 |
| 外型尺寸 | 150mm×74mm×32 mm |
| 整機重量 | 1.3KG |
| PC端軟件 | 有 |
| 語音播報數(shù)據(jù) | 無 |
環(huán)保在線