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更新時間：2024-07-15 08:25:04瀏覽次數(shù)：266次
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無氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
一、無氧烘箱的用途?：烘箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、PI、BCB膠高溫固化烘烤、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、IC封裝、COB封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
二、無氧烘箱技術(shù)參數(shù)
1、內(nèi)部尺寸：500*500*500mm/500*600*700/700*800*900 或定制
2、材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（或不銹鋼），內(nèi)箱采用SUS304#不銹鋼（或SUS316#不銹鋼）
3、控溫范圍：RT+10-300（400、500）℃
4、溫度分辨率：0.1℃
5、溫度波動度：＜±1℃
6、升溫速率：0-10℃/min
7、降溫速率：自然降溫或輔助降溫
8、降溫方式：風(fēng)冷式/水冷式
9、運(yùn)行方式：定值式/可程式
10、氧濃度：≤ 10/20/50/100ppm
11、氮?dú)饪刂疲簻p壓閥+雙流量計(jì)節(jié)氮系統(tǒng)，無氧、低氧環(huán)境下 節(jié)省氮?dú)庀牧?/span>
12、鼓風(fēng)裝置：采用大功率耐高溫長軸馬達(dá)，大口徑不銹鋼渦輪扇葉，可在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作
13、密封裝置：箱體采用雙層耐高溫硅橡膠密封條
14、器材質(zhì)：無塵不銹鋼加熱器。
三、無氧烘箱使用環(huán)境
1、環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；
2、周圍無強(qiáng)烈震動；
3、周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；
4、周圍無強(qiáng)烈電磁場影響；
5、無陽光直接照射或其它熱源直接輻射，
6、潔凈車間；
7、設(shè)備應(yīng)放在堅(jiān)固平穩(wěn)的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；
8、周圍無強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流動時，氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上；
9、設(shè)備使用獨(dú)立空開電源
四、無氧烘箱質(zhì)保期
免費(fèi)質(zhì)保一年
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