主要參考標(biāo)準(zhǔn)

1、EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

2、MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

3、SJ 20788-2000 半導(dǎo)體二極管熱阻測(cè)試方法

4、GB/T 4023-1997 半導(dǎo)體器件分立器件和集成電流第二部分：整流二極管

5、QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求       

可測(cè)量參數(shù)

1、熱阻、參考熱阻、結(jié)溫、光功率

2、正向電壓、正向電流 

3、加熱曲線、降溫曲線 

4、不同電流下的結(jié)溫電壓K系數(shù) 

5、LED 電流-電壓特性曲線、結(jié)壓-時(shí)間、結(jié)溫-時(shí)間曲線、瞬態(tài)熱阻曲線等

6、光、色、熱、電綜合性能分析

7、配置專業(yè)熱測(cè)試分析軟件，精確解析LED的分層熱阻結(jié)構(gòu)

LED的結(jié)溫和熱阻

        LED熱阻是熱流路徑導(dǎo)熱特性的主要衡量指標(biāo)，熱阻結(jié)構(gòu)是指被測(cè)器件熱流路徑上的熱阻分布，如圖所示的LED器件，其傳遞總熱阻一般由三部分構(gòu)成：芯片到金屬基板的熱阻+金屬基板到冷卻系統(tǒng)的熱阻+冷卻系統(tǒng)到周圍環(huán)境的熱阻。

LED熱阻結(jié)構(gòu)分析

        HEO-300配置的分析軟件自動(dòng)轉(zhuǎn)化升溫或降溫曲線數(shù)據(jù)，得到LED的瞬態(tài)熱阻曲線，并通過建立有限元模型，得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)，微分結(jié)構(gòu)函數(shù)上的各尖峰所對(duì)應(yīng)的橫坐標(biāo)即為熱流路徑上各部件至PN結(jié)的熱阻值。利用HEO-300進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)的分析可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)，從而客觀評(píng)價(jià)LED器件的散熱質(zhì)量和熱管理水平，為LED的散熱設(shè)計(jì)提供的驗(yàn)證。