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深圳市瑞盛科技有限公司
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TESCAN GAIA3電鏡系統的集成了超高分辨率的電子光學系統和高性能的離子束系統，二者配置于同一樣品室上。GAIA3電鏡以MAIA3場發射掃描電鏡為平臺，在保留MAIA3*性能的基礎上，增加了使用聚焦離子束進行樣品表面處理的功能。GAIA3具有創新性的場發射電鏡設計，低電壓下仍具有出色的分辨率，大大提高了其成像能力。與一般電鏡的電磁物鏡相比，GAIA3具有較窄小的電磁物鏡，同時InBea......
TESCAN GAIA3電鏡系統的集成了超高分辨率的電子光學系統和高性能的離子束系統，二者配置于同一樣品室上。GAIA3電鏡以MAIA3場發射掃描電鏡為平臺，在保留MAIA3*性能的基礎上，增加了使用聚焦離子束進行樣品表面處理的功能。GAIA3具有創新性的場發射電鏡設計，低電壓下仍具有出色的分辨率，大大提高了其成像能力。與一般電鏡的電磁物鏡相比，GAIA3具有較窄小的電磁物鏡，同時InBeam-SE探頭和InBeam-BSE探頭的位置都位于透鏡內，這些設計都為FIB及其他分析設備提供了充足空間，使之能夠在樣品表面完成多項工作。
GAIA3的突出特點
·單極60°電磁物鏡設計，的SEM分辨率
·的多種成像模式—大視場模式，分辨率模式以及景深模式—這些功能都基于TESCAN的大視場光學系統設計
·馬達控制的精準樣品臺，可進行精確的移動或傾轉操作
·Field-free模式下可對磁性樣品進行有效觀察
·高達200nA的束流強度
·停留時間低至20ns的快速電子束刻蝕速度
·FIB的Cobra光學系統，確保聚焦離子束*的分辨率和優異的性能，離子束流為1pA到50nA
·強大的DrawBeam軟件包，包含許多可編程設計模塊（基礎版和高級版）來實現掃描及制樣等過程中可調參數的多樣化
·不僅具有對樣品表面進行修飾和觀察的多種功能，的空間設計還能夠使電鏡通過接口兼容多種探測設備與技術手段，且還能保持一致的分析工作距離
GAIA3的功能特點
對納米尺度物質的成像分析及控制，是當今順利開展研究工作的關鍵，這要求前沿的技術手段具有分辨率、準確度、可重復性、穩定性以及靈活性等多方面的優異性能。
在前幾代電鏡系統的成功基礎上，TESCAN推出了GAIA3新一代電鏡系統。它保持了SEM的納米級分辨率特征，同時還集成了*的COBRA-FIB聚焦離子束功能，使新一代GAIA3電鏡擁有更加多元化的分析設備兼容性，提高了分析范圍和分析能力。
GAIA3的一個突出優點在于它低電壓下的掃描電子成像功能，分辨率很高。這對于研究電子敏感材料或是導電性差的樣品極為重要，低電壓可以降低電子與材料相互作用，從而保證好的分辨率同時還能獲得好的低電壓襯度。
COBRA-FIB聚焦離子束系統是一項技術，不論成像拍照還是樣品微觀加工，都能保持很高的尺寸分辨率，是納米工程領域的FIB設備。
系統靈活性與工具多樣性
TESCAN致力于為科研人員提供操作便捷、結果可靠、系統穩定的解決方案與技術手段。TESCAN設備*的用戶分級設計能夠滿足所有操作者的需求，無論你是應用專家，還是偶爾操作人員（只需要通過簡單操作便可獲得出色的實驗結果）。應用專家模式是為長期使用TESCAN電鏡系統，能夠充分了解和發揮電鏡靈活性和擴展功能的熟練操作人員設計。TESCAN電鏡系統將眾多功能特點整合于的交互界面，方便快速完成SEM和FIB各種工作模式與功能的觀察條件設置。
使用GAIA3電鏡可以輕松獲得的圖像質量與襯度，尤其是其*的低電壓拍照功能。當然，二次電子（SE）與背散射電子（BSE）拍照模式在高電壓與低電壓條件下均可使用，獲得高質量樣品照片。
GAIA3還配備了*的自由伸縮式STEM探頭，使用FIB制得TEM薄片樣品后可直接進行電鏡觀察。另外，在FIB與SEM雙束電鏡上安裝飛行時間-二次離子質譜儀（TOF-SIMS），一方面能夠提高質譜敏感性，另一方面使用FIB對樣品表面連續進行連續切割，可獲得樣品質量分布的三維分布圖。
GAIA軟件與自動化操作系統
TESCAN的用戶友好型軟件、許多自動化程序、遠程控制系統及腳本庫都致力于幫助用戶獲得出色的結果，得到業界與用戶的一致認可。GAIA3更是為經驗豐富的用戶提供了專家級系統設置的訪問權，使用戶能夠根據自身需求進行觀察條件的化設置。GAIA3擁有多用戶使用環境、模塊化軟件設計、網絡操作控制以及眾多的擴展功能，是一款靈活全面的電鏡設備。
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