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X 射線熒光測(cè)試儀，涂層測(cè)厚儀d3，配有多毛細(xì)孔 X 射線光學(xué)系統(tǒng)，電鍍層測(cè)厚儀，可自動(dòng)測(cè)量和分析微小部件及結(jié)構(gòu)上鍍層厚度和成分。
XDV-u鍍層厚度測(cè)量?jī)x特點(diǎn)
- 優(yōu)化的微區(qū)分析測(cè)試儀器
- 根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng)，涂層測(cè)厚儀 epk，可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
- *的能量強(qiáng)度，穿透涂層測(cè)厚儀，從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
- 即使對(duì)于薄鍍層，指針涂層測(cè)厚儀，測(cè)量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
- 只適用于平面的或是接近平面的樣品
- 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
- 通過(guò)快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量
XDV-u鍍層厚度測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測(cè)量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
- 測(cè)量細(xì)小部件和細(xì)電線上的鍍層系統(tǒng)
- 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
