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凹坑儀是TEM制樣過程中*的一款造坑減薄儀器。在已經進行了機械減薄的樣品上進行造坑減薄,為下一步的離子減薄節約時間。
凹坑儀是TEM制樣過程中*的一款造坑減薄儀器。在已經進行了機械減薄的樣品上進行造坑減薄,為下一步的離子減薄節約時間。 D500i凹坑儀是一臺精密的電動金相研磨儀器。它可不斷的監視和控制造坑參數,能夠在達到預先設置的樣品厚度時準確地終止研磨動作。這種機電技術的*結合實現了造坑過程的自動化,使樣品可重復而可靠地造坑減薄。非接觸型Z傳感器準確地測量工具與樣品的接觸面,精確度為±1μm。造坑面積大,機械損傷小。其造坑的方法已經成功運用于許多不同的材料,如硅、鎵砷化合物、鍺、藍寶石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物。 重量: 32 kg 電源:: 120 VAC / 60 Hz 240 VAC / 60 Hz 工具力: 范圍: 1 - 200 grams 1 gram steps |
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