石墨紙
高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。 主要用途：可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 特性：使用溫度-200℃~1650℃（非氧化介質）；-200℃~850℃（在氧化介質中）。

可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等
隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 　　這種新的石墨紙應用技術的主要用途：應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、及針對個人的助理設備等。