價(jià)格區(qū)間 |
面議 |
產(chǎn)地類別 |
國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
綜合 |
應(yīng)用XRF檢測(cè)金屬電鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器,可自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
應(yīng)用XRF檢測(cè)金屬電鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器,可自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
應(yīng)用XRF檢測(cè)金屬電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,
□Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
銅基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
鋅基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1 快速:般測(cè)量個(gè)樣品只需要30S~300S,樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理;
2 無損:物理測(cè)量,不改變樣品性質(zhì);
3 :對(duì)樣品可以分析;
4 直觀:直觀的分析譜圖,元素分布幕了然,定性分析速度快;
5 環(huán)保:檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。
儀器配置
1 硬件:主機(jī)壹臺(tái),含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件:天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)
計(jì)算機(jī)(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(jī)(佳能,彩色噴墨打印機(jī))
4 資料:使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。
5 標(biāo)準(zhǔn)附件
準(zhǔn)直孔:0.1X1.0mm(已內(nèi)置于儀器中)
參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍:S-U
2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm
4 多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm
5 定位精度:0.1mm
6 測(cè)量時(shí)間:30s-300s
7 計(jì)數(shù)率:1300-8000cps
8 Z軸升降范圍:0-140mm
9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程:50mm(W)×50mm(D)
性能特點(diǎn)
1 滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求;
2 φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求;
3 高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm;
4 采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度;
5 定位激光定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊;
6 鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn);
7 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加;
8 良好的射線屏蔽作用;
9 測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù);
安裝要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對(duì)濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。