線路板X熒光光譜測厚儀下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。

    微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

    EFP算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。

    外形尺寸 ：550 mm x 660mm x 470 mm （長x寬x高）

    儀器重量 ：55kg

    大功率 ：330W

    環境相對濕度：<70%

線路板X熒光光譜測厚儀技術參數：

性能特點及優勢

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加，微小測試點更。
X射線鍍層測厚儀廠家優勢在于滿足客戶要求的情況下，價格更優惠、售后服務更方便，維護成本更低。

標準配置

開放式樣品腔。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

技術指標

產品名稱：X射線鍍層測厚儀
型號：Thick 800A
度適應范圍為15℃至30℃。
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量般為ppm到99.9% 
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序。
鍍層厚度般在50μm以內（每種材料有所不同）。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

應用領域

金屬鍍層的厚度測試, 電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
X射線鍍層測厚儀廣泛應用于電子電器、五金工具、印刷線路板、電鍍鋁合金企業等。