電鍍鍍層膜厚分析儀是X射線聚光系統與X射線源相結合，產生束斑高強度的X射線束。所以可以對以往由于X射線照射強度不足而導致無法得到理想精度的導線架、接插頭、柔性線路板等微小零件及薄膜進行測量。同時，采用了高計數率、高分辨率的半導體檢測器（無需液氮），在測量鍍膜厚度的同時，對于限制的有害元素的分析測量也十分有效。
電鍍鍍層膜厚分析儀產品的優勢表現：
1.鍍層檢測，至多鍍層檢測可達5層，精度及穩定性高。
2.平臺尺寸：樣品移動距離可大。
3.激光定位和自動多點測量功能。
4.可檢測固體、粉末狀態材料。
5.運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低。
6.可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。
7.操作簡單、易學易懂、準確無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果。
8.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。
9.軟件*升級。
10.無損檢測，一次性購買標樣可*使用。
11.使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供各方面保姆式服務。
12.可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
13.可進行RoHS檢測，應對RoHS檢測要求，準確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。
