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深圳市俊基瑞祥科技有限公司
Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏,專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設計,也就是底部連接元件(BTC)。底部連接元件(BTC)包括QFN、DPAK和
MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計,它可以地降低空洞、
ECM和抗枕頭缺陷的性能,同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和
• 空洞率超低(包括底部連接元件BTCs)
• 增強的電子可靠性
• 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能
力
• 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好,如:
– OSP
– 浸錫
– 浸銀
– ENIG
• 出色的印刷性能:高轉印效率;印刷穩定無差異
• IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵
簡介
Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏,專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設計,也就是底部連接元件(BTC)。底部連接元件(BTC)包括QFN、DPAK和
MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計,它可以地降低空洞、
ECM和抗枕頭缺陷的性能,同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力(滿足IPC標準)。
此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業青睞的合金系統兼容。
表格編號:99398 (SC A4) R5
產品說明書
Indium10.1HF超低空洞
無鉛焊錫膏
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末,涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是無鉛合
金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比,數值取決于粉末形式和應用。
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