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晶圓減薄機

參考價: ￥ 1000000

訂貨量: ≥1 件

具體成交價以合同協議為準

產品型號DL-GD2005A

品牌其他品牌

廠商性質生產商

所在地深圳市

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聯系方式：駱先生查看聯系方式

更新時間：2024-09-27 14:33:55瀏覽次數：402次

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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：11條

所在地區：廣東深圳市

聯系人：駱先生（運營）

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產品簡介

1、氣源使用壓力為0.5Mpa~ 0.8 Mpa 露點為-40 ℃，殘余含塵量≤0.1mg/m'，殘余含油量≤0.01mgm'，氣體流量為2.4mmin，管徑 012。
2、真空負壓為-80kpa--85kpa，管徑 012。
3、水源使用壓力為0.25Mpa-0.4Mpa，管徑 016。

詳細介紹

設備優勢

◎ 減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。

◎ 設備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。

◎ 設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。

◎ 全自動上下料。可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。

◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區域作業需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

性能參數