金剛石超薄精密切割片廣泛用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究。包括圓形基板和置于該圓形基板周邊端上的金鋼石切割片工作帶、超薄金鋼石切割片中間為薄的金屬碟片載體、周邊覆以金鋼石切割磨料環(huán)。金剛石切割磨料環(huán)是由金屬或樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結(jié)在一起的。金屬與磨料在高溫高壓下加工黏結(jié)在一起的切割片經(jīng)久耐用，適合低速或高速下切割......

詳細(xì)介紹

一、訂購信息
DP電鍍金剛石切割片
材質(zhì):金屬基體，邊緣采用鍍鎳金剛石。
應(yīng)用:用于切割PCB，塑料，纖維復(fù)合樹脂或軟質(zhì)有色金屬。

序號	編碼	規(guī)格（mm）	包裝
01.03.520	DP101304	10012.70.4	1pc
01.03.525	DP131304	12512.70.4	1pc
01.03.530	DP151305	15012.70.5	1pc
01.03.541	DP181308	18012.70.8	1pc
01.03.551	DP202210	20022.01.0	1pc
01.03.560	DP253215	25032.01.5	1pc
01.03.570	DP303220	30032.02.0	1pc

DR樹脂金剛石切割片
應(yīng)用:用于切割堅(jiān)硬、脆性的脆性材料，包括陶瓷、復(fù)合材料、碳化物和稀有金屬。

序號	編碼	規(guī)格（mm）	包裝
01.04.620	DR101304	10012.70.4	1pc
01.04.625	DR131304	12512.70.4	1pc
01.04.630	DR151305	15012.70.5	1pc
01.04.640	DR181608	18016.00.8	1pc
01.04.656	DR201310	20022.01.0	1pc
01.04.660	DR253215	25032.01.5	1pc
01.04.670	DR303220	30032.02.0	1pc

DM金屬基金剛石切割片
應(yīng)用:切割硬質(zhì)，較脆的材質(zhì)，如：玻璃、陶瓷、礦石等。

序號	編碼	規(guī)格（mm）	包裝
01.05.720	DM101304	10012.70.4	1pc
01.05.725	DM131304	12512.70.4	1pc
01.05.730	DM151305	15012.70.5	1pc
01.05.741	DM181308	18012.70.8	1pc
01.05.748	DM202210	20022.01.0	1pc
01.05.760	DM253215	25032.01.5	1pc
01.05.770	DM303220	30032.02.0	1pc

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