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杭州循澤半導體設備有限公司
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MGB-130是硅片磨邊、硅片倒角的專用設備，根據高精度的數字控制方式研制而成，能精確且高效率地加工晶片。
倒角部分：
倒角部分安裝了風琴罩的方式，防止倒角加工時水滴飛濺。
控制系統：
采用穩定高效控制系統和精密級執行機構。
| 基本規格 | ||
| 硅片尺寸 | φ12″ | |
| 硅片厚度 | 0.4-1.0mm | |
| 硅片類型 | notch | |
| 研磨單元 | 2個 | |
| 外周研削 | ||
| 砂輪外徑 | φ202mm | |
| 砂輪安裝內徑 | φ30mm | |
| 砂輪厚度 | 20mm | |
| 主軸轉速 | 5000rpm | |
| notch研削 | ||
| 砂輪外徑 | φ3.8mm | |
| 砂輪安裝內徑 | φ3mm | |
| 主軸轉速 | 140000-160000rpm | |
| 設備功能及參數 | ||
| 設備外形尺寸 | 3C/2520（長)*1500(寬)*2300(高)mm | |
| 8C/3050（長)*1800(寬)*2300(高)mm | ||
| 設備重量 | 5噸 | |
| 報警燈 | 三色指示燈 | |
| 操作面板 | 12寸工控一體機 | |
| 研磨速度 | 外周和 notch 可單獨設置 | |
| 研磨臺X軸、Y軸、Z軸 | 驅動方式 | 伺服電機 |
| 定位精度 | 1μm | |
| 研磨臺θ軸 | 驅動方式 | DD馬達 |
| 定位精度 | 0.001° | |
| 傳送單元 | 取片方式 | 吸附取片（上表面） |
| 清洗單元 | 清洗方式 | 甩干清洗 |
| 干燥方式 | 干燥空氣 | |
| 上下料單元 | 類型 | 片盒 |
| 片盒數量 | 3個/8個（選配） | |
| 測量單元規格 | ||
| 硅片厚度測量 | 最小單位 | 1μm |
| 測量重復精度 | ± 2μm | |
| 厚度測量方式 | 接觸式或非接觸式（選配） | |
| 偏心調整單元 | 類型 | 激光方式 |
| 測量精度 | 10μm | |
| 偏心調整精度 | ±50μm | |
產品優勢：
-通過緊湊的設計提高空間效率
-高精度研磨
-通過觸控面板輕松操作
-測量磨削結果并自動校正
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