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SIPLACE(西門子) CA晶元體貼片機(jī) 半導(dǎo)體貼片機(jī)

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產(chǎn)品簡介

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝,將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進(jìn)料,在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝

詳細(xì)介紹

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝,將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進(jìn)料,在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝。

SIPLACE(西門子) CA半導(dǎo)體貼片機(jī)

機(jī)器特性	倒裝芯片	晶片固定	表面貼裝
性能	9,000	6,500	20,000
晶片/元件的規(guī)格	0.8 - 18.7	0.8 - 18.7	01005 - 18.7
精度	± 10 μm/3σ	± 10 μm/3σ	± 41 μm/3σ
配置^*2	晶圓更換系統(tǒng)	料臺(tái)車	貼裝頭
SIPLACE CA4	4	-	4
SIPLACE CA4	2	2	4
SIPLACE CA4	0	4	4