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SIPLACE(西門子) CA晶元體貼片機 半導體貼片機

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更新時間:2025-03-14 12:50:08瀏覽次數:24次

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產品簡介

在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝

詳細介紹

在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝。

SIPLACE(西門子) CA半導體貼片機

機器特性 倒裝芯片晶片固定表面貼裝
性能
9,0006,50020,000
晶片/元件的規格 0.8 - 18.70.8 - 18.701005 - 18.7
精度 ± 10 μm/3σ± 10 μm/3σ± 41 μm/3σ
配置*2 晶圓更換系統料臺車貼裝頭
SIPLACE CA4 4-4
SIPLACE CA4 224
SIPLACE CA4 044


SIPLACE 西門子 CA介紹

實現芯片焊接與表面貼裝可在同一個工藝中完成


新芯片裝配技術

在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝。


高速及精度化

將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起。


新款SIPLACE晶圓系統

從晶圓中直接集成進料


同一平臺,三大工藝

在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝


靈活的機器配置/生產線布局

滿足您的生產需求


更改上料工作簡單易行

SIPLACE Wafer 系統的上料更改簡單易行


SIPLACE Wafer系統

  • 支持倒裝芯片、芯片焊接工藝 

  • 晶圓規格: 4" to 12"

  • 晶圓水平放置

  • 自動晶圓更換機

  • 多種晶圓支持


SIPLACE線性浸蘸裝置

  • 準確而可靠的浸蘸高度 

  • 自由編程助焊劑涂布速度 

  • 可編程的保持時間 


SIPLACE雙傳輸帶 

  • 異步模式下同步加工兩個不同產品 

  • PCB正面和反面同步加工模式


關鍵詞:芯片
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