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深圳市托普科實業有限公司
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SIPLACE/西門子CA晶元體貼片機借助SIPLACECA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術集成到您的SMT生產中，SIPLACECA是高速貼裝平臺，您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統的基于供料器的SMT貼裝相結合
SIPLACE/西門子 CA晶元體貼片機
借助SIPLACE CA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術集成到您的SMT生產中，SIPLACE CA是高速貼裝平臺，您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統的基于供料器的SMT貼裝相結合。 您的競爭優勢：新的、面向未來的應用可以在一條SMT生產線上實現，而無需任何額外的特殊流程。它是“封裝"應用的理想機器。另一個優勢是：對于所有其他作業，SIPLACE CA可以作為一個強大的“普通"SMT貼片機
SIPLACE CA的亮點：
4個SIPLACE SpeedStar貼裝頭支持高精度貼裝，每小時貼裝高達126,000個SMT元器件、46,000個倒裝芯片或30,000個裸芯片
從料車或供料器進行元器件供應或者通過SIPLACE晶圓供料系統（SIPLACE SWS）供應直徑為4-12英寸的晶圓
芯片黏著和線性浸蘸模塊
高精度的裸芯片貼裝，支持內嵌式晶圓級球柵陣列
新功能：貼裝精度高達 10 µm @ 3 s
新功能：可處理 850 mm x 560 mm 的板卡 (長板選項標準單軌)
新功能：僅 2 米長（比之前短了 20%）
新功能：能配備 SIPLACE MultiStar
新功能：貼裝壓力最小化，僅為 0.5 N
新功能：通過成像系統使用改良后的易用性 Flux 檢測線性浸蘸，且可以在同一個浸蘸凹板（dipping late）上同時實現對多個不同厚度的浸蘸的支持
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