塑封器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，壓力試驗(yàn)，冷熱沖擊

塑封器件是一種使用環(huán)氧模塑料將支撐集成芯片的引線框架、集成芯片和鍵合引線包封起來(lái)的電子元件。這種封裝方式主要是為了保護(hù)集成芯片，同時(shí)提供一定的物理保護(hù)和電氣絕緣。復(fù)達(dá)檢測(cè)可提供塑封器件相關(guān)的檢測(cè)服務(wù)，可出具備CMA/CNAS資質(zhì)的檢測(cè)報(bào)告，是專業(yè)的第三方塑封器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)。詳情可聯(lián)系我們進(jìn)行咨詢，關(guān)于塑封器件檢測(cè)的部分內(nèi)容介紹如下：

塑封器件檢測(cè)周期是多久？

到樣后5-7個(gè)工作日可出具檢測(cè)報(bào)告（可加急），根據(jù)樣品及其檢測(cè)項(xiàng)目/方法會(huì)有所變動(dòng)，具體需咨詢工程師。

塑封器件檢測(cè)范圍有哪些？

電容器、電感器、LED(發(fā)光二極管)、芯片電阻、芯片電感、芯片電容、光電耦合器、變壓器、二極管、三極管、射頻元件、集成電路芯片(IC)、傳感器、MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))器件、可調(diào)電阻等。

塑封器件檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？

封裝密封性、濕度循環(huán)試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、焊盤(pán)可靠性評(píng)估、焊盤(pán)錫膏覆蓋度、引線焊接質(zhì)量檢測(cè)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、耐化學(xué)品性能等。

塑封器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

DIN EN 60749-31-2003 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第31部分: 塑封器件的可燃性

GB/T 4937.31-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第31部分：塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)

GB/T 4937.32-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)

服務(wù)范圍和優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、為公司企業(yè)、高等院校、科研單位、事業(yè)單位、醫(yī)院、律師事務(wù)所以及個(gè)人客戶等提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。

2、具備專業(yè)的CMA/CNAS資質(zhì)認(rèn)證，檢測(cè)資質(zhì)齊全，為客戶提供專業(yè)的咨詢與服務(wù)。

3、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備種類(lèi)齊全，保證測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠；

4、擁有強(qiáng)大的檢測(cè)專家團(tuán)隊(duì)，全國(guó)各地多家分支機(jī)構(gòu)；

5、在線一對(duì)一服務(wù)流程，根據(jù)客戶需求制定特色檢測(cè)方案和解決辦法；

塑封器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，壓力試驗(yàn)，冷熱沖擊