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北京科翰龍半導體裝備科技有限公司
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晶圓輪廓儀WEP-150EN/200EN/300EN系列可以非接觸自動測定2-6、4-8、8-12晶圓的邊緣倒角形狀以及切口面倒角形狀的尺寸
晶圓輪廓儀WEP-150EN/200EN/300EN系列可以非接觸自動測定2"- 6"、4"- 8"、8"- 12"晶圓的邊緣倒角形狀以及切口面倒角形狀的尺寸。選配自動上下料單元還可以實現全自動測量。
• 適用于2” 到 12”晶圓
• 適合于各種材質的晶圓
• 可測晶圓邊緣倒角形狀
• 可測晶圓切口面倒角形狀
• 非接觸測量，無污染，無損傷
• 可自動存儲測量結果
• 操作界面友好，使用方便
• 針對晶圓測量設計，專業化水平高
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