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華研東升(北京)儀器有限公司
出料粒度 | ≤100μmmm | 粉碎程度 | 超細磨機 |
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粉碎能力 | 快速溫和 | 結構形式 | 臥式 |
進料粒度≤ | 20mm | 適用物料 | 硬性及中硬性到脆性的固體材料 |
應用領域 | 廣泛運用于電力、新能源、鋰電池、冶金、煤炭、礦石、陶瓷、化工、建材、地質等多種行 | 重量 | 160Kg |
HS800盤式研磨儀堅實耐用,適合用于硬性及中硬性到脆性的固體材料進行預粉碎及精細粉碎處理,可一步到位將樣品研磨到100微米以下顆粒。
※溫馨提示※
本產品價格僅為參考價格,由于儀器配置不同,檢測樣品種類不一樣,對儀器的要求也不同,所以展示的價格并不是最終的價格,如給您帶來不便請諒解。
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HS800盤式研磨儀
產品簡介:
HS800盤式研磨儀堅實耐用,適合用于硬性及中硬性到脆性的固體材料進行預粉碎及精細粉碎處理,可一步到位將樣品研磨到100微米以下顆粒。
應用:
廣泛運用于電力、新能源、鋰電池、冶金、煤炭、礦石、陶瓷、化工、建材、地質等多種行業,能夠滿足多種物料的破碎加工處理,具有結構簡單、工作可靠等優勢。
地質礦產:巖石、花崗巖、玄武巖、硅酸鹽等
玻璃工業:玻璃、原材料等
陶瓷工業:燒結陶瓷、電陶瓷、黏土等
建筑行業:礦渣、石料、水泥等
環境行業:土壤,固廢等
海洋生物:干貝殼、干海參等
工作原理:
HS800盤式研磨是通過一片轉動的圓盤與另一片固定的圓盤之間產生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中,先在圓盤中部被預粉碎,因受到離心力的作用進而轉到圓盤中心外沿,進一步被精細粉碎,研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。
技術特點:
操作簡單,易清潔,即入即出效率高
圓盤使用壽命長,綜合運行成本低
配備短路、過載、漏電保護等裝置,實現微小故障跳閘,使用更安全
多種材質研磨圓盤可供選擇
排塵接口設計,防止樣品粉末污染環境
進樣漏斗采用防回濺設計,保證人員安全
安全鎖緊裝置,保證操作人員安全
技術參數:
給料粒度 ≤20mm
出料粒度 ≤100微米(根據出料粒徑大小可調)
出樣尺寸調節范圍 0.1mm-7mm(任意可調)
間隙顯示精度 0.01mm
圓盤直徑 200mm
研磨套件材質 錳鋼、不銹鋼、氧化鋯、碳化鎢、高鎳鉻鋼
處 理 量 3升/批次
電 源 380V 50Hz
電機功率 1.5kw
重 量 160kg
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