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耐高溫低揮發硅膠墊高導熱粉體

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更新時間：2024-12-14 10:52:01瀏覽次數：24次

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產品簡介

?應用領域制備1~6.0W/m*K低揮發耐高溫硅膠墊片

詳細介紹

?應用領域
制備1~6.0W/m*K低揮發耐高溫硅膠墊片。
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產品簡介
本品選用優質球形氧化鋁為主要原料，采用特殊工藝處理而成，在有機硅中擁有良好的分散性。

產品特點
（1）粉體?純度高，粒徑分布合理，所得硅膠制品導熱性能優。
（2）粉體經過特殊工藝加工，高溫下低揮發性。
（3）耐溫性能好，成品硅膠墊片150℃*1000h硬度變化小于10HC。