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東莞東超新材料科技有限公司
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| 導熱系數 | 8.0W | 體系 | 有機硅 |
|---|---|---|---|
| 特性 | 高導熱、超軟 |
電子器件功率的增加，普通的8W硅膠墊片無法滿足高粘著力需求，推薦產品DCF-8001RT，適用于制作導熱系數8W/m·K硅膠墊片復配粉，經過特殊改性技術處理，粉體復合與表面包覆技術，與樹脂相容性佳。500cp乙烯基硅油里添加3200份（油粉比1:32），硬度10~20Shote 00，導熱足、性能穩定、不粘膜。
在制造具有8.0 W/m·K高導熱率和超軟（例如：Shore 00 20）的硅膠墊片過程中，常常會遇到粘接和表面粉末脫落的問題。這一問題部分原因是粉體與硅油之間的相容性不佳，導致油粉混合物粘度高、分散不均，進而使得墊片的內聚強度降低，分子間的相互作用力不足以抵抗墊片表面與離型膜之間的吸附力，最終造成墊片剝離時出現粘接和表面掉粉的情況。為了解決這一問題，東超新材推出了DCF-8001RT硅膠墊片導熱粉產品。
DCF-8001RT導熱粉產品與傳統導熱粉體不同，它采用了我們公司的改性技術，有效提升了粉體與硅油之間的相容性。這使得即使在硅膠中填充了大量的導熱粉體，也能保持良好的分散性。因此，使用該導熱粉體制備的硅膠墊片不僅擁有較高的導熱率和內聚強度，還能顯著改善墊片在撕膜過程中的粘接和表面掉粉現象。
以下是DCF-8001RT導熱粉體在500cp乙烯基硅油中具體應用數據。（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：
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