芯片耐熱測試耐高低溫濕熱折彎實驗箱

技術參數：
1.溫度范圍：+20℃～ 0℃ / -10℃ / -20℃ / -30℃ / -40℃ /-50℃ / -60℃ / -70℃ / -85℃。
2.控制穩定度：±0.5℃。
3.分布均勻度：±1.5℃。
4.溫度偏差：≤±2℃。
5.正常升溫時間：+20℃ ～ +150℃小于45分鐘非線性空載。
6.正常降溫時間：+20 ～-85℃小于100分鐘，+20～-70℃小于80分鐘，+20～-60℃小于70分鐘，+20～-50℃小于65分鐘，+20～-40℃小于60分鐘，+20～-20℃小于45分鐘非線性空載。
7.試驗速率：10 ～ 60次/分可調。
8.彎曲角度：10°～ 180°可調。
9.試驗工位：每次同時進行2組。
10.彎曲次數：0 ～ 999999可預置。

芯片耐熱測試耐高低溫濕熱折彎實驗箱

加濕與除濕系統

1. 加濕方式：采用蒸汽加濕和超聲波加濕兩種方式，可根據濕度設定范圍和變化速率自動切換或組合使用。蒸汽加濕通過電加熱水產生蒸汽，濕度控制精度高、穩定性好；超聲波加濕利用超聲波振子將水霧化成微小顆粒，加濕速度快、能耗低。

2. 除濕方式：采用冷凝除濕和分子篩吸附除濕相結合的方式。冷凝除濕通過制冷系統將空氣中的水蒸氣冷凝成水滴排出箱外；分子篩吸附除濕則利用分子篩的吸附特性，在低濕度環境下對空氣中的殘留水分進行深度吸附，確保濕度控制下限能夠達到 10% RH 以下。

3. 加濕與除濕功率：根據測試箱容積和濕度調節范圍確定，加濕功率一般在 1.5kW - 3kW，除濕功率在 2kW - 5kW 之間，可根據實際需求進行調整。

制冷系統

1. 制冷方式：采用復疊式制冷系統，由高溫級壓縮機和低溫級壓縮機組成，具有制冷效率高、降溫速度快、溫度控制穩定等優點。

2. 制冷機組：選用國際品牌壓縮機，如德國比澤爾、美國谷輪等，確保制冷系統的可靠性和耐久性。高溫級壓縮機功率根據設備制冷量需求配置，低溫級壓縮機功率相應匹配，以實現寬范圍溫度調節。

3. 冷凝器：風冷式冷凝器，采用高效換熱翅片和優質風機，散熱效果好，確保制冷系統穩定運行。

4. 蒸發器：采用翅片式蒸發器，合理設計換熱面積和氣流通道，提高制冷效率和溫濕度均勻性。