SOR丨5NN-K5-N4-C2A 壓力開關現貨

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壓力與加熱溫度之間存在著一定關系，從上圖可以看出，焊接區金屬溫度越低，實現焊接所需的壓力就越大。壓力是使兩分離焊件表面緊密接觸形成焊接接頭的重要條件；加熱可提高金屬塑性，降低金屬變形阻力，顯著減小所需壓力，同時加熱又能增加金屬原子的活動能力和擴散速度，促進原子間的相互作用易于實現焊接。例如，室溫下，鋁對接端面的變形度要達到60%以上才可以實現焊接（冷壓力焊），而在400℃時只需8%的變形度就能實現焊接（電阻對焊），當然，此時所施加的壓力將大大降低。

 CAVOTECM9-1020-4300 PLATE 板

CAVOTECM9-1031-3002 interface board  接口板
CAVOTECM9-1012-7038 Antenna Module 天線模塊
M5-2935-6003CATWALK INDICATOR LIGH  指示燈
NOVM5-2121-4029 BUTTON 按鈕
CAVOTECM5-2129-3101 SESLING BOOT 
CAVOTECM5-2152-1217 switch 轉換器 
CAVOTECM5-2129-3002 seal cartridge 密封筒
AKER MHM5-2121-0901 INTERVENTION BUTTON 急停按鈕
CAVOTECM5-2009-0306CATWALK GASKET 墊片

超聲波焊接是利用超聲波的高頻振動，在靜壓力作用下將彈性振動能量轉變為工件的摩擦力和形變能，對焊件進行局部清理和加熱的一種焊接方法。超聲波焊二般經過三個階段：階段為振動摩擦階段，其作用是排除焊件表面油污、氧化物等雜質，使純凈的表面暴露；第二階段為溫度升高階段，在超聲波連續往復摩擦中，接觸表面溫度升高，變形抗力下降，在靜壓力和機械振動引起的交變切應力下，焊件接觸表面的塑性流動不斷進行，使金屬表面的原子接近到能發生引力作用的范圍，發生原子擴散和相互結合
CAVOTECM5-2935-6001 GASKET INDICATOR LIGHT 墊片指示器

DERRICKCHM-C320KGS4離心機 接觸器
DERRICKG0005270SHALE SHAKER CONTACTOR 振動接觸器
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HMCP150U4CAC600V150A 工業塑殼斷路器
DILM115/22MOELLER 24VDC CONTACTOR
EATOND2PF4AT1BOP CONTROL SYSTEM  CONTROL TRANSFORMER
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由可以看出，冷壓力焊所需壓力，擴散焊小，而熔焊則不需要壓力。一般來說。這種固態焊接接頭的質量，主要取決于待焊表面氧化膜（室溫下其厚度為1~5nm）和其他不潔物在焊前和焊接過程中被清除程度，并與接頭部位的溫度、壓力、變形和若干場合下的其他因素（如超聲波焊接時的摩擦，擴散焊時真空度等）有關。點焊工藝參數時，通常是根據工件的材料和厚度，并參考該種材料的焊接條件表。首先確定電極的端面形狀和尺寸。其次初步選定電極壓力和焊接時間，然后調節焊接電流，以不同的電流焊接式樣。經檢驗熔核直徑符合要求后，再在適當的范圍內調節電極壓力、焊接時問和電流，進行試樣的焊接和檢驗，直到焊點質量*符合技術條件所規定的要求為止。

SPIN-ON FILTERARIELA-0661
FIRST STAGE EXHAUST ASSEMBLYARIELB-5735-N
VALVE ASSY.ARIELB-5730-N
DISCHARGE VALVEARIELB-3492-HH
SUCTION VALVEARIELB-3491-JJ
DISCHARGE VALVEARIELB-3712-GG
SUCTION VALVEARIELB-4087-FF
CONCENTRIC VALVEARIELB-1788-E
DISCHARGE VALVEARIELB-3712-GGBOOSTOR COMPRESSORJGN/2F-42917A-9208
SUCTION VALVEARIELB-4087-FFBOOSTOR COMPRESSORJGN/2F-42917A-9251
DISCHARGE VALVEARIELB-3481-JJ

公稱壓力PN(0.1MPa)：與管道系統部件耐壓能力有關的參考數值，為便于使用，常取R10系列的優先數。公稱壓力是指管材在二級溫度（20℃）時輸水的工作壓力。若水溫在25℃-45℃之間應按不同的溫度下降系數，修正工作壓力。

公稱壓力PN 是一個用數字表示的與壓力有關的標示代號，是供參考用的方便的圓整數。同一公稱壓力PN值所表示的同公稱通徑的所有管路附件具有與端部連接型式相適應的同一連接尺寸。

SUCTION VALVEARIELB-4692-M
DISCHARGE VALVEARIELB-5735-P
CONCENTRIC VALVEARIELB-1967-E
FORCE FEED LUBRICATOR PUMPARIELA-18525
FORCE FEED SHUTDOWNARIELA-10753
VALVE KITARIELKB-5730-N
VALVE KITARIELKB-5735-P
VALVE KITARIELKB-3481-JJ

第三階段為固態結合階段，隨著摩擦過程的進行，微觀接觸面積越來越大，接觸部分的變形也不斷增加，使焊件間產生冶金結合，形成牢固接頭?；趬毫冈淼奈⑦B接技術主要應用于微電子器件內引線連接。通過一定壓力、加熱、超聲波等手段，在接頭內金屬不熔化前提下，使被連接面之間發生原子擴散，該連接技術有時被稱為鍵合技術。引線鍵合在基于壓力焊原理的微連接技術中應用廣泛。引線鍵合是將半導體芯片焊區與電子封裝外殼的I/O引線或基板上布線焊區用金屬細絲連接起來的方法。焊區金屬一般為鋁或金，金屬絲多數是數十微米至數百微米直徑的Au絲、Al絲或Si-Al絲。焊接方式主要有熱壓力焊、超聲鍵合焊和Au絲球焊。引線鍵合原理是采用加熱、加壓和超聲等方式破壞被焊表面的氧化層，使得引線與被焊面緊密接觸，達到原子間的引力范圍并導致界面間原子擴散形成焊點。引線鍵合生產成本低、互連焊點的精度和可靠性高，該技術已成為芯片互連的主要方法，廣泛用于各種芯片級封裝和低成本的芯片封裝中。由于微電子元器件的微型化，又出現了自動載帶鍵合（tape automated bonding）和倒裝（flip-chip）焊等新的鍵合方法。