AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應(yīng)用。

詳細(xì)介紹

AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV

產(chǎn)品特點(diǎn)：

EG8050-LV 是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應(yīng)用。

適用于:

大尺寸芯片粘接

基底/元器件粘接

要求可返工性粘接

不匹配的CTE基材粘接

替代焊料

使用步驟：

(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）

(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上。

(3) 按照建議的固化時(shí)間表固化。

固化時(shí)間表：

溫度時(shí)間

25℃ 120 小時(shí)

80℃ 8 小時(shí)

100℃ 4 小時(shí)

125℃ 2 小時(shí)

150 ℃ 1小時(shí)

AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV

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關(guān)鍵詞：芯片

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