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德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

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參考價(jià): ￥ 168

訂貨量: ≥1 支

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)FP4450HF

品牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地上海市

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更新時(shí)間：2024-04-01 15:46:06瀏覽次數(shù)：146次

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上海金泰諾材料科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：44條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳昌素（產(chǎn)品經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

化學(xué)類型	環(huán)氧	包裝規(guī)格	30CC
固化方式	加熱固化	保存方式	冷凍

德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封，樂(lè)泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹(shù)脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學(xué)性，防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲(chǔ)存，運(yùn)輸需加干冰。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱：德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學(xué)性，優(yōu)異的防潮性能，高溫性能，高流量控制

產(chǎn)品介紹

fp4450hf是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封，樂(lè)泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹(shù)脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學(xué)性，防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲(chǔ)存，運(yùn)輸需加干冰。

品牌: 漢高樂(lè)泰Loctite

型號(hào): 樂(lè)泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65°C至150°C

包裝規(guī)格：30cc

儲(chǔ)存溫度：-40°C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力, 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

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上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點(diǎn)：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級(jí)底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機(jī)硅膠在鉭電容生長(zhǎng)阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點(diǎn)：封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長(zhǎng)阻攔線用膠、芯片粘接膠等

關(guān)鍵詞：芯片電池新能源智能水表