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上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細摘要： 半導體集成電路COB填充包封膠封裝膠案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠應用點: COB封裝填充
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詳細摘要： 光器件BOSA ROSA結構膠替代BF-4 案例名稱：光器件BOSA ROSA 結構灌封保護膠替代漢高BF-4應用點: 光器件BOSA ROSA 結構灌封保護
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詳細摘要： 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)應用點: 電源模塊導熱灌封
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