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成都漢普升科技有限公司
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| 產地 | 國產 |
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成都真空設備廠家 高馬赫沖擊激光封裝系統 激光加工 焊接切割鉆孔硬化 可定制
●用于半導體器件、光電轉換器件、集成電路、超高馬赫器件等產品氣氛保護激光作業，設備可視化程度高、操作方便、性能穩定，能防止材料在空氣中氧化（如：鈦基、鈷基、鎳基等材料），增加焊料的流動性，減少焊接氣孔、夾渣等焊接缺陷，提高產品氣密性、強度和高加速度(60g上)的抗沖擊性能。
●該裝置能滿足特定產品激光加工(焊接切割鉆孔硬化等)工藝需求，為定向研制設備。
●使用工況：可在常壓、真空和氣體保護條件下激光加工作業。
●用于半導體器件、光電轉換器件、集成電路、超高馬赫器件等產品氣氛保護激光作業，設備可視化程度高、操作方便、性能穩定，能防止材料在空氣中氧化（如：鈦基、鈷基、鎳基等材料），增加焊料的流動性，減少焊接氣孔、夾渣等焊接缺陷，提高產品氣密性、強度和高加速度（60g上）的抗沖擊性能。
●設備組成：環境倉、工件裝夾系統、直線滑軌及伺服驅動系統、特定波段激光視窗、真空獲得系統、充氣控制系統、真空測量系統、正壓測量系統、設備PLC控制模塊及觸摸屏、移動小車、安全管理系統及閥門管道等。
●設備配置干式真空泵和超高真空分子泵，確保環境倉不會有油分子進入影響激光作業。
●設備配置了西門子PLC控制系統并匹配西門子工業級觸摸屏，根據操作工藝編制作業程序，操作設備的過程即為作業工藝過程，能夠將設備操作與工藝進行匹配。
●設備標準配置西門子PLC和西門子觸摸屏,操作界面、系統編程、設備操作與使用過程匹配,配置強大的自我診斷及安全管理系統，便于設備維護及正壓條件下使用的安全。
●特別說明：根據用戶不同的工況和工藝要求，公司愿與客戶聯合研發，共享知識產權，公司致力于工藝與設備的匹配，期待與您共同工作。
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