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成都中冷低溫科技有限公司
產地 | 國產 |
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HAST半導體高加速老化測試系統,HAST高加速壽命試驗箱是主要用于評估在濕度環境下產品或者材料的可靠性,是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度、濕度:壓力的各種條件來完成的,這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到材料本體或者產品內部。相對于傳統的高溫高濕測試,HAST增加了容器內的壓力,使得可以實現超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果。
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HAST半導體高加速老化測試系統
HAST高加速壽命試驗箱是主要用于評估在濕度環境下產品或者材料的可靠性,是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度、濕度:壓力的各種條件來完成的,這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到材料本體或者產品內部。相對于傳統的高溫高濕測試,HAST增加了容器內的壓力,使得可以實現超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果。
HAST半導體高加速老化測試系統
用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。該試驗檢查芯片長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。本設備適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
標準設計更安全,內膽圓弧設計防止結露滴水,符合國家安全容器規范
多重保護功能,兩道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護、超壓保護
穩定性更高:內置自研PID控制算法,確保溫度、濕度以及壓力值準確度
濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設定
智能化高:USB數據、曲線導出保存
用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。該試驗檢查芯片長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。本設備適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
標準設計更安全,內膽圓弧設計防止結露滴水,符合國家安全容器規范
多重保護功能,兩道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護、超壓保護
穩定性更高:內置自研PID控制算法,確保溫度、濕度以及壓力值準確度
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用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。該試驗檢查芯片長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。本設備適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
標準設計更安全,內膽圓弧設計防止結露滴水,符合國家安全容器規范
多重保護功能,兩道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護、超壓保護
穩定性更高:內置自研PID控制算法,確保溫度、濕度以及壓力值準確度
濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設定
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