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上海杰龍電子工程有限公司
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IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統，采用IBL的飽和汽相層中的真空腔技術，整個真空腔體置于汽相加熱區中，可實現真空腔體溫度與汽相層溫度一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
一、IBL公司簡介
德國IBL公司致力于研究、開發與生產汽相回流焊設備的公司，三十五年來IBL公司以其高質量、高性能的產品和可靠焊接技術，并獲得多項汽相焊接技術，提供SV系列、BLC系列、VAC系列等十余種機型的臺式、單機式、在線式、真空式汽相回流焊系統，專業針對**電子PCB板高精度、高密度、超大規模SMT器件、大功率模塊、異型器件的多品種、小批量焊接。 IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產品質量進行全面的控制，公司通過了ISO 9001 質量認證體系，提供高可靠焊接設備，在國際航空、航天、電子通信等**電子領域占有80%以上的市場。
德國IBL公司汽相回流焊接系統采用常壓飽和汽相傳熱原理及汽相層真空技術，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環境、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保低成本運行等特點，滿足多品種、大批量、高可靠焊接需要。已廣泛應用于歐美航空、航天、**電子等領域。
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體在腔體中加熱沸騰后，在液體表面形成的一層穩定高度和溫度的汽相層，當被加熱工件進入汽相層后，高溫汽相蒸汽遇到溫度相對較低的被加熱工件進行冷凝熱交換，被加熱工件的溫度在可控的升溫速率下逐步加熱到焊接所需溫度。部分汽相蒸汽冷凝成液體，流回到主加熱槽，主加熱槽體下的加熱器不斷提供熱能加熱液態汽相液持續補充新的汽相層蒸汽。由此周而復始，直至被加熱工件的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致。因為汽相層中不同位置的溫度一致，即汽相液的沸點溫度（氣壓不變沸點穩定），因此不會產生過冷過熱現象。
同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩雙軸水平垂直傳動系統，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區，精確和靈活地控制需要的焊接溫度曲線,有效實現準確、穩定的焊接溫度曲線控制。
汽相液的沸點可由使用者根據被加熱對象所需溫度而事先選擇，例：37/63晶化溫度183℃的焊料可選用215℃沸點的汽相液，無鉛焊217°C的焊料可選用240℃沸點的汽相液，有鉛/無鉛混裝的焊料可選用235℃沸點的有鉛/無鉛兼容汽相液。汽相蒸汽層的密度為空氣的四十倍，因此會在汽相液面上方形成一個穩定的與空氣隔離的汽相層，從而為被加熱工件提供一個無氧的惰性氣體環境，能夠避免焊點氧化現象。
VAC系列真空汽相回流焊接系統，采用IBL的飽和汽相層中的恒溫真空腔技術，整個真空腔體置于汽相加熱區中，可實現真空腔體溫度與汽相層溫度一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
三、汽相回流焊相對熱風回流焊具有的優勢
熱風式回流焊爐具有內置計算機控制的多溫區回流焊工藝曲線可調、在線式運行、生產效率高等特點，比較適合于商用產品的大批量連續生產。但熱風回流系統具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優勢：
傳統回流焊不足 | 汽相回流焊優勢 | |
溫度穩定性 | 存在過溫的風險，出風口的溫度會超過230°C，使得出風口附近的加熱溫度達到270-290℃，極大程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的溫度，可能對元器件造成的熱損傷 | 加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發生變化，也就不會出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），保證所有元器件和材料的安全 |
加熱均勻性 | 受熱不均勻會產生的焊接問題，受到熱量傳導的限制，導致部分區域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現焊接“陰影現象" | 汽相加熱的熱交換是持續而且充分的，不會產生因熱交換不充分而出現的虛焊、冷焊等不良焊接現象 可實現各種復雜的高密度多層PCB板高質量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應力影響 |
焊點氧化 | 焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產生反應，出現氧化現象，只有施加惰性氣體保護才能避免，但需要增加額外的機構和氣源 | 焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環境，汽相焊接中焊點與空氣是隔絕的，消除焊點氧化 |
熱交換面積 | 熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側的投影面積 | 由于汽相蒸汽是彌漫的，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加 |
熱交換效率和熱容量 | 熱風回流焊加熱媒質是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 | 汽相層直接采用傳到和對流相結合的方式加熱，熱交換效率高；且汽相層的比熱極大，適用于大熱容量的物體加熱 |
潤濕效果 | 無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護性氣體來改善焊點的潤濕效果 | 汽相回流焊工作環境提供惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得較好的潤濕效果 |
設備占地面積和多溫區 | 為了避免可能產生的“爆米花"現象，焊接設備需要更多的溫區，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設備的總長度 | 由于在汽相層上方不同高度，實現“多溫區"效果；汽相回流焊與傳統焊接設備相比，結果緊湊，占地面積要小得多；可實現超低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花"現象、PCB板分層現象 |
能源消耗 | 由于焊接溫區的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護性氣體的施加，使得能耗已經很高的傳統焊接設備的能量消耗變得更高 | 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統焊接設備要低；也沒有因為排風而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統熱風對流回流焊接設備相比，可減少65%的電力消耗) |
日常維護 | 需要定期由專業人員進行維護 | 免維護傳送系統，無需維護 |
生產成本 | 增加生產成本 l 電力消耗極大，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設備 l 散熱量大，增加環境溫度調節成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產品，需要調整設備，產品試驗成本高 l 需要配備維護人員 | 減少生產成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統回流焊接設備相比） l 無需施加保護性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環境中空調的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設備適應性強，可快速適應新產品，可在同一參數設置和系統配置下適應多種產品生產需要 l 內置汽相液回收系統，保證了最少的汽相液損耗， 降低了生產成本，汽相液消耗15-20克/小時. l 低廉的維護成本 |
元器件返修 | l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點 l 多次返修的元器件極易發生氧化 l 焊點的潤濕效果不佳 | l 采用自動提升機構拆焊元器件 l 不會因過溫損害元器件 l 不會發生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況 l 不會發生氧化 l 很好的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
開機預熱速度 | 一般需要2小時左右，對于因小批量生產而需要頻繁開機的生產單位來說，會造成巨大的時間浪費 | 僅僅需要30-40分鐘即可（數據根據室溫10-20℃條件下獲得） |
污染物排放 | 大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 | 全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，符合環保要求 |
四.技術支持
上海杰龍電子工程有限公司作為德國IBL產品在中國的總代理商，具有二十八年的電子生產設備銷售代理和技術服務經驗，擁有一批高水平的銷售工程師與服務工程師，IBL公司在上海設有技術服務中心（真空氣相焊接實驗室）和備品備件庫，為客戶提供有力的本地化技術支持和周到的售后服務。密切配合客戶作產品技術介紹、用戶調研、可行性論證、方案設計、設備引進、安裝、調試、培訓及維修等一系列服務。
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