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深圳市火焱激光科技有限公司
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UV激光切割機MicroScan5000DP-A
設備介紹
單頭雙平臺全自動切換加工方式，有用穩定的機械抓手，上下料方便，流程化軟件操作，激光頭不停歇工作， 相對于單平臺設備，節省換板時間，無人化作業，減少人員，大幅提高生產效率，是為PCB/FPC加工量身打造的專用設備，代替傳統單平臺切割機 。
工作原理：全自動雙平臺切換加工方式，機械手上料和下料，無需人員中途操作，節約成本，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
品質和效率：分塊、分層、塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割;
廣泛應用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
運動系統：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
視覺系統：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實現高精度，自動定位、對焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點采集。
抽塵系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
校正系統：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
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